• 산업직무과정
    반도체패키지(전공정)
    훈련등급 : A 등급
    환급 PC 모바일  

    총 16차시 / 17시간 교육과정

    김선환 강사

    과정목록


    수료기준 및 수강정원

    수강정원 총진도율 중간평가 최종평가 과제
    3,000 명 80% 이상 총 100점 /
    10% 반영    		 총 100점 /
    90% 반영    		 총 0점 /
    0% 반영
    반영된 평가 합산 60점 이상


    교육비 안내

    교육비 기업 환급금
    우선지원기업 중견기업 대기업
    교육문의 바랍니다.


    • 과정소개
    • 강의목차
    • 학습후기

    과정소개

    과정목표

    1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
    2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
    3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
    4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.

    학습대상

    반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

    강의목차

    • 1 . Wafer Backgrinding (1)
    • 2 . Wafer Backgrinding (2)
    • 3 . Wafer Backgrinding (3)
    • 4 . Wafer Backgrinding (4)
    • 5 . Wafer Sawing (1)
    • 6 . Wafer Sawing (2)
    • 7 . Die Bonding (1)
    • 8 . Die Bonding (2)
    • 9 . Die Bonding (3)
    • 10 . Die Bonding (4)
    • 11 . Wire Bonding (1)
    • 12 . Wire Bonding (2)
    • 13 . Wire Bonding (3)
    • 14 . Wire Bonding (4)
    • 15 . Wire Bonding (5)
    • 16 . Special Bonding

    학습후기

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